ON Semiconductor FDZ2552P

表面安装

YES

终端数量

18

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

ULTRA THIN, BGA-18

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FDZ2552P

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.39

Part Package Code

BGA

Drain Current-Max (ID)

5.5 A

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PBGA-B18

资历状况

COMMERCIAL

配置

COMMON DRAIN, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.045 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

20 A

DS 击穿电压-最小值

20 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR