ON Semiconductor FJD5304DTM

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

DPAK-3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FJD5304DTM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.76

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

30 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

8

集电极-发射器电压-最大值

400 V