ON Semiconductor FM24C08A-TS-U

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

Composite

插入材料

Thermoplastic

终端数量

8

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

D38999/26JD

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FM24C08A-TS-U

Number of Words

1024 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Shanghai Fudan Microelectronics Group Co Limited

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

SHANGHAI FUDAN MICROELECTRONICS CO LTD

Risk Rank

5.47

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, ACT

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

12

颜色

橄榄色

应用

Aerospace, Military

紧固类型

Threaded

子类别

EEPROMs

额定电流

7.5A, 13A

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

15-97

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

外壳尺寸，MIL

D

电源电流-最大值

0.003 mA

电缆开口

-

组织结构

1KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000006 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DMMR

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-