ON Semiconductor FM24C08B-TS-U-R

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FM24C08B-TS-U-R

Number of Words

1024 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Shanghai Fudan Microelectronics Group Co Limited

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

SHANGHAI FUDAN MICROELECTRONICS CO LTD

Risk Rank

5.47

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

1KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DMMR