ON Semiconductor FM24C08ULEM8

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FM24C08ULEM8

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.57

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

1024 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

15 ms

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

达到SVHC

unknown