ON Semiconductor FM24C09UFLM8

触点镀层

Nickel

表面安装

YES

房屋材料

Thermoplastic

终端数量

8

Body Orientation

Straight

Number of Contact Rows

2

Product Depth (mm)

19.7(mm)

Operating Temp Range

-55C to 125C

Mounting Styles

通孔

Contact Materials

Copper Alloy

RoHS

Non-Compliant

Risk Rank

5.85

Part Package Code

SOIC

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FM24C09UFLM8

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Package Description

SOIC-8

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Rectangular

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

性别

RCP

技术

CMOS

触头总数

4(POS)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

终端样式

Solder

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

2-Wire

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.7 V

内存大小

1 kB

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

900 ns

组织结构

1KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

最高频率

400 kHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

最大额定电流

13(A)

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

15 ms

产品长度(mm)

20.8(mm)

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm