ON Semiconductor FM24C256LN

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

FM24C256LN

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

PLASTIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

DIP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Number of Words

32768 words

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

40 YEARS DATA RETENTION

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

6 ms

长度

9.817 mm

宽度

7.62 mm