ON Semiconductor FM24C64FLM8

表面安装

YES

终端数量

8

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

FM24C64FLM8

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.63

Part Package Code

SOIC

系列

*

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

界面

2-Wire

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.5 V

内存大小

8 kB

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

900 ns

组织结构

8KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

最高频率

400 kHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

6 ms

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm