ON Semiconductor FM93C56LM8X

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

FM93C56LM8X

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.25 MHz

Number of Words

128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.72

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128X16

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

16

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

写入周期时间 - 最大值

15 ms

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm