ON Semiconductor FM93C66ALEMT8X

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.81

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

256 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.25 MHz

Manufacturer Part Number

FM93C66ALEMT8X

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

PLASTIC, TSSOP-8

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

DATA RETENTION = 40 YEARS

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.7 V

内存大小

512 B

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4096 bit

最高频率

250 kHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

写入周期时间 - 最大值

15 ms

备用内存宽度

8

长度

4.4 mm

宽度

3 mm