ON Semiconductor FM93C66MT8X

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.73

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

256 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Manufacturer Part Number

FM93C66MT8X

Operating Temperature-Max

70 °C

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

写入周期时间 - 最大值

10 ms

宽度

3 mm

长度

4.4 mm