ON Semiconductor FM93CS56LEM8

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Manufacturer Part Number

FM93CS56LEM8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.25 MHz

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128X16

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

16

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

写入周期时间 - 最大值

15 ms

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm