ON Semiconductor FNB80560T3

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

8 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

25-DIP Module

质量

3.794g

操作温度

-40°C~150°C TJ

包装

Tube

系列

Motion-SPM®

已出版

2017

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

25

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

通用型

电压 - 供电

14V~16.5V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

15V

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XDFM-T25

功能

Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

电源电压-最大值(Vsup)

16.5V

电源电压-最小值(Vsup)

14V

界面

Logic

最大额定电流

5A

模拟 IC - 其他类型

交流电机控制器

输出配置

Half Bridge (6)

输出电流-最大值

10A

集电极发射器电压(VCEO)

2.25V

电压-负荷

400V Max

电机类型-交流，直流

Brushless DC (BLDC)

最小击穿电压

600V

RoHS状态

ROHS3 Compliant