ON Semiconductor FPF1204UCX-Z006

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-UFBGA, WLCSP

表面安装

YES

供应商器件包装

4-WLCSP (0.76x0.76)

终端数量

4

RoHS

Non-Compliant

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA, BGA4,2X2,16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA4,2X2,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

FPF1204UCX-Z006

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.69

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

IntelliMAX™

子类别

开关集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B4

输出的数量

1

输出类型

P-Channel

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

通道数量

1

界面

On/Off

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

最大输出电流

2.2A

输出配置

高边

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

不需要

可调阈值

NO

输入类型

Non-Inverting

开关类型

通用型

座位高度-最大

0.539 mm

产品类别

Power Switch ICs - Power Distribution

比率-输入：输出

1:1

电压-负荷

1.2V ~ 5.5V

故障保护

-

Rds On(Typ)

185mOhm

特征

Load Discharge, Slew Rate Controlled

宽度

0.76 mm

长度

0.76 mm