ON Semiconductor FPF2488UCX

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

4 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

15-UFBGA, WLCSP

质量

37.3333mg

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2015

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

15

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

4V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B15

功能

电池保护

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

3.1V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

最小输入电压

2.5V

最大输入电压

23V

故障保护

Over Temperature, Over/Under Voltage, Reverse Current

单元格数量

2

宽度

1.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant