ON Semiconductor FSA266K8X-NL

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

3.10 MM, MO-187, US-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

20 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FSA266K8X_NL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.3 V

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.19

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.9 mm

断态隔离-标称

55 dB

通态电阻匹配标称

0.5 Ω

开启时间-最大值

5.6 ns

关机时间-最大值

6.9 ns

正常位置

NO

宽度

2 mm

长度

2.3 mm