ON Semiconductor FST34X245QSP

表面安装

YES

终端数量

80

Package Description

0.150 INCH, MO-154, QVSOP-80

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FST34X245QSP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.34

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PDSO-G80

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

比特数

8

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.25 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4 V

宽度

3.9 mm

长度

20.5 mm