ON Semiconductor GTLP17T616MTD

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

6.10 MM, MO-153, TSSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GTLP17T616MTD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.52

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G56

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

端口的数量

2

比特数

17

家人

GTLP

输出特性

OPEN-DRAIN/3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

传播延迟(tpd)

6.3 ns

宽度

6.1 mm

长度

14 mm