ON Semiconductor HCPL0700

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

252mg

Current Transfer Ratio-Min

300% @ 1.6mA

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

已出版

2004

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

UL RECOGNIZED, VDE APPROVED

最大功率耗散

100mW

电压-隔离度

2500Vrms

输出类型

带底座的达林顿

配置

SINGLE

通道数量

1

功率耗散

100mW

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.25V

输入类型

DC

光电子器件类型

逻辑IC输出光耦合器

正向电流

20mA

最大输出电压

7V

数据率

100 kbps

每个通道的输出电流

60mA

上升时间

10μs

下降时间（典型值）

35 μs

最大集电极电流

60mA

反向击穿电压

5V

最大输入电流

20mA

电流传输比（最大）

2600% @ 1.6mA

接通 / 关断时间（典型值）

1μs, 7μs

响应时间-最大

0.00005s

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅