ON Semiconductor HCPL-0870

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

有

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HCPL-0870

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Avago Technologies

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.17

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.40.80.00

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.586 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

7.544 mm

长度

10.21 mm