ON Semiconductor HUF75307D3ST_NL

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Brass

插入材料

Polyetheretherketone (PEEK)

终端数量

2

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

厂商

LEMO

Product Status

活跃

Contact Materials

Bronze

Contact Finish Mating

Gold

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

HUF75307D3ST_NL

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.14

Drain Current-Max (ID)

15 A

操作温度

-20°C ~ 100°C

系列

1K

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

8

端子表面处理

哑光锡

颜色

Silver

应用

-

紧固类型

Push-Pull

额定电流

5A

端子位置

SINGLE

方向

G

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

IP68 - Dust Tight, Waterproof

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Chrome

外壳尺寸-插入

308

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

DRAIN

电缆开口

-

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-252AA

漏极-源极导通最大电阻

0.09 Ω

DS 击穿电压-最小值

55 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

特征

Potted

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

UL94 V-0