ON Semiconductor ILC5061AIC23X

表面安装

YES

终端数量

3

Package Description

TSSOP, TSSOP3/6,.08

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP3/6,.08

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

80 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ILC5061AIC23X

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Threshold Voltage-Nom

+2.3V

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.73

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.1 mm

宽度

1.25 mm

长度

2 mm