ON Semiconductor ILC7010C5-28

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

TSSOP, TSSOP6,.08

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ILC7010C5-28

Load Regulation-Max

0.04%

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Impala Linear Corp

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

IMPALA LINEAR CORP

Line Regulation-Max

0.014%

Risk Rank

5.67

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Other Regulators

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G6

输出的数量

1

资历状况

不合格

压差电压1-标称

0.235 V

最大电压允差

1%

输出电流1-最大值

0.15 A

工作温度TJ-Max

125 °C

输入电压绝对-最大

9 V

可调节性

FIXED

工作温度TJ-Min

-40 °C

输出电压1-正常值

2.8 V