ON Semiconductor IRFP254BFP001

表面安装

NO

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Turn Off Delay Time

300 ns

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IRFP254B_FP001

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.19

Part Package Code

TO-3P

Drain Current-Max (ID)

25 A

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

子类别

FET 通用电源

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

221 W

晶体管应用

SWITCHING

上升时间

195 ns

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

25 A

栅极至源极电压(Vgs)

30 V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

25 A

漏极-源极导通最大电阻

0.14 Ω

漏源击穿电压

250 V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

100 A

DS 击穿电压-最小值

250 V

雪崩能量等级（Eas）

700 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

221 W

漏源电阻

140 mΩ