ON Semiconductor KA2155

表面安装

NO

终端数量

30

Package Description

SDIP, SDIP30,.4

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SDIP30,.4

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KA2155

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他消费类集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

1.78 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T30

资历状况

不合格

电源

12 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

75 mA

消费者集成电路类型

消费电路