ON Semiconductor KA2185

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KA2185

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

家人

KA21

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

PRESCALER

宽度

7.62 mm

长度

26.4 mm