ON Semiconductor KA3021DTF

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

KA3021DTF

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

SSOP

Package Description

0.375 INCH, HEAT SINK, SSOP-28

Risk Rank

5.56

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2.5 mm

接口IC类型

CD发动机驱动器

长度

18.4 mm

宽度

7.5 mm