ON Semiconductor KA3027D2

表面安装

YES

终端数量

28

Part Package Code

SSOP

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HSSOP

Manufacturer Part Number

KA3027D2

Rohs Code

无

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Description

HSSOP,

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2 mm

接口IC类型

CD发动机驱动器

长度

13.7 mm

宽度

5.4 mm