ON Semiconductor KA3027D2TF

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KA3027D2TF

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.85

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2 mm

接口IC类型

CD发动机驱动器

宽度

5.4 mm

长度

13.7 mm