ON Semiconductor KA3361BD

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

KA3361BD

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Risk Rank

5.9

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom

4 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.8 mm

通信IC类型

电信电路

长度

9.9 mm

宽度

3.95 mm