ON Semiconductor KA7525D

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

KA7525D

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP8,.25

Risk Rank

5.85

Input Voltage-Max

30 V

Input Voltage-Min

8.9 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

12 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

POWER FACTOR CONTROLLER

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

0.5 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1.95 mm

切换器配置

SINGLE

长度

4.92 mm

宽度

3.95 mm