ON Semiconductor KA8515D

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SSOP, SSOP24,.24

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP24,.24

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KA8515D

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

接收器集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

1.4 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

1.8 mA