ON Semiconductor KS57C0301

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KS57C0301

RAM(byte)

64

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

ROM(word)

1024

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.05 MHz

电源电流-最大值

8 mA

位元大小

4

处理器系列

SAM4

只读存储器可编程性

MROM