ON Semiconductor KSC2003

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

CYLINDRICAL

eak Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

KSC2003

Package Shape

ROUND

Manufacturer

三星半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

最大耗散功率(Abs)

0.6 W

集电极电流-最大值(IC)

0.3 A

最小直流增益（hFE）

90

集电极-发射器电压-最大值

80 V