ON Semiconductor KSD882-Y

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

KSD882-Y

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Risk Rank

5.66

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Transition Frequency-Nom (fT)

90 MHz

Rohs Code

无

Part Package Code

SIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-126

最大耗散功率(Abs)

10 W

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

160

集电极-发射器电压-最大值

30 V

VCEsat-最大值

0.5 V

环境耗散-最大值

10 W