ON Semiconductor KSE170

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

50 MHz

Manufacturer Part Number

KSE170

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.91

Part Package Code

SIP

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

温度系数

10 ppm/°C

电阻

357 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

其他晶体管

额定功率

100 mW

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

深度

1.25 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-126

最大耗散功率(Abs)

125 W

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

12

集电极-发射器电压-最大值

40 V

高度

500 µm

长度

2 mm