ON Semiconductor KSE170

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

50 MHz

Manufacturer Part Number

KSE170

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Package Code

SIP

Risk Rank

5.91

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

温度系数

10 ppm/°C

电阻

357 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

其他晶体管

额定功率

100 mW

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

深度

1.25 mm

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-126

最大耗散功率(Abs)

125 W

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

12

集电极-发射器电压-最大值

40 V

高度

500 µm

长度

2 mm

达到SVHC

unknown