ON Semiconductor KSP25

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

CYLINDRICAL

Package Shape

ROUND

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Number of Elements

1

Risk Rank

5.84

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-W3

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer Part Number

KSP25

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PBCY-W3

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

10000

集电极-发射器电压-最大值

40 V

VCEsat-最大值

1.5 V