ON Semiconductor LB11685VH

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

1206

Package Description

LSSOP, SOP36,.3,32

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP36,.3,32

Manufacturer Part Number

LB11685VH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.59

JESD-609代码

e3

温度系数

30ppm/Cel

端子表面处理

PURE TIN OVER NICKEL

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 12 V

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

0.0075uF

子类别

Motion Control Electronics

包装方式

TR, 7 INCH

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

尺寸代码

1206

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

正容差

2

负公差

2

座位高度-最大

1.7 mm

供应电流-最大值(Isup)

20 mA

宽度

5.6 mm

长度

15 mm