ON Semiconductor LB1830M-E

安装类型

Surface Mount, Through Hole

触点形状

Square

Voltage, Rating

-

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

-

Mated Stacking Heights

-

厂商

TE Connectivity Erni

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MICROSPEED

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

50

应用

-

行数

2

紧固类型

Push-Pull

触点类型

内螺纹插座

额定电流

1A

入口保护

-

绝缘高度

0.250 (6.35mm)

样式

板对板

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.039 (1.00mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

0.059 (1.50mm)

触点长度 - 柱子

-

触点表面处理 - 柱子

Tin

特征

Board Guide, Pick and Place

触点表面处理厚度 - 配套

-

触点表面处理厚度 - 柱子

157.5µin (4.00µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0