ON Semiconductor LB1930M

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

0.225 INCH, MFP-10

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP10,.25,40

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LB1930M

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.33

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Motion Control Electronics

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PDSO-G10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10.8 V

电源

3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

模拟 IC - 其他类型

刷式直流马达控制器

输出电流-最大值

1 A

座位高度-最大

1.7 mm

供应电流-最大值(Isup)

31 mA

宽度

4.4 mm

长度

5 mm