ON Semiconductor LC898123XC-VH

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

35-XFBGA, WLCSP

引脚数

35

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-30°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2010

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

35

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

图像稳定

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 3V

电压 - 供电

2.6V~3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

3V

端子间距

0.4mm

功能

Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

界面

Parallel

输出配置

Half Bridge (6)

逻辑功能

AND

电压-负荷

2.7V~3.6V

电源电压1-额定值

2.8V

电机类型-交流，直流

有刷直流

长度

3.39mm

座位高度(最大)

0.45mm

宽度

2.3mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅