ON Semiconductor LE25LA322TT

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

LE25LA322TT

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.89

Number of Words

4096 words

Number of Words Code

4000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

4KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

32768 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE