ON Semiconductor LE25LB643M

表面安装

YES

终端数量

8

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LE25LB643M

Number of Words

8192 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.89

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

8KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE