ON Semiconductor LE25S161MDTWG

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

Obsolete

Package Description

SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

2

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Manufacturer Package Code

751BD

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

90 °C

Manufacturer Part Number

LE25S161MDTWG

Clock Frequency-Max (fCLK)

70 MHz

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.77

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin (Sn)

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

Brand Name

安森美半导体

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.008 mA

组织结构

2MX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm