ON Semiconductor LM96501CJ
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LM96501CJ
1807-LM96501CJ
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LM96501CJ详情
ON Semiconductor LM96501CJ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
16
Package Description
DIP, DIP16,.3
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
CERAMIC
Package Equivalence Code
DIP16,.3
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
LM96501CJ
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Texas
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.92
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
电源管理电路
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-XDIP-T16
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
LM96501CJ拓展信息







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