ON Semiconductor LV23401V-TLM-H

表面安装

YES

终端数量

30

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

565AT

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

LV23401V-TLM-H

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

附加功能

IF RESISTER 1EH BIT 1(LEVSHIF)=1, OPERATING RANGE IS 8.5 TO 9.5

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PDSO-G30

Brand Name

安森美半导体

电源电压-最大值(Vsup)

6.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

座位高度-最大

1.5 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

5.6 mm

长度

9.75 mm