ON Semiconductor M63155FP

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

HSSOP, SSOP52,.47

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP52,.47

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M63155FP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.41

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Motion Control Electronics

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

52

JESD-30代码

R-PDSO-G52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5,32 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

无刷直流电机控制器

座位高度-最大

2.2 mm

宽度

8.4 mm

长度

17.5 mm