ON Semiconductor MAX809MW

表面安装

YES

终端数量

3

Package Description

VSSOP, TSSOP3/6,.08

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP3/6,.08

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX809MW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Threshold Voltage-Nom

+4.38V

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.06 mA

宽度

1.25 mm

长度

2 mm