ON Semiconductor MBAV74T1
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MBAV74T1
1807-MBAV74T1
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MBAV74T1详情
ON Semiconductor MBAV74T1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
3
Package
Bag
厂商
Amphenol ICC (Commercial Products)
Product Status
活跃
Package Description
R-PDSO-G3
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Manufacturer Package Code
CASE 318-02
Manufacturer Part Number
MBAV74T1
Power Dissipation (Max)
0.35 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
安森美半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ON SEMICONDUCTOR
Risk Rank
5.84
Part Package Code
SOT-346
系列
FLH
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
插座转单根导线引线
定位的数量
6
颜色
Black
行数
1
HTS代码
8541.10.00.70
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
屏蔽/屏蔽
Unshielded
Reach合规守则
unknown
引脚数量
3
触点表面处理
-
JESD-30代码
R-PDSO-G3
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
电缆终端
-
使用方法
-
间距--连接器
-
输出电流-最大值
0.2 A
间距--电缆
0.100 (2.54mm)
JEDEC-95代码
TO-236AA
反向恢复时间-最大值
0.015 µs
特征
-
长度
9.8 (3.00m)
触点表面处理厚度
-
MBAV74T1拓展信息







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