ON Semiconductor MBRP60035CTLG

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, CASE 357C-03, POWERTAP II, 2 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 357C-03

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MBRP60035CTLG

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Forward Voltage-Max (VF)

0.57 V

Risk Rank

5.64

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel (Ni)

应用

POWER

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

技术

SCHOTTKY

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PUFM-X2

资历状况

不合格

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

输出电流-最大值

300 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

35 V

最大非代表Pk前进电流

4000 A